这样的系统带有一个水平旋转的转动头，同时从移动的送料器上拾取器件，并把它们贴装到运动著的PCB上。
　　
　　理论上，系统的贴装速度可以达到40,000cph，但具有下列限制：
　　
　　晶片拾取不能超出器件摆放的栅格盘；
　　
　　弹簧驱动的真空吸嘴在z轴上运动中不允许进行工时优化，或不能可靠地从传送带上拾取裸片(die)；
　　
　　对大多数面形阵列封装，贴装精度不能满足要求，典型值高于4sigma时的10μm；
　　
　　不能实现为微型倒装晶片涂焊剂。

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